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Ansys Discovery是一款革命性的仿真工具產品。它以三維設計探索的新模式讓每一位工程師都能實現即時仿真。Ansys Discovery這款產品致力于消除繁瑣的仿真準備，使設計者能夠在概念設計階段，通過簡潔的設置完成仿真。通過高度形象直觀的可視化功能，讓設計者及時定性的了解設計的性能，并快速完成虛擬樣機的建立。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。

適合人群：光學工程師、光子芯片設計師、AR/VR開發者NO.5 Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級 核心價值：CHT+焦耳熱，電-熱耦合一步到位；流體虛擬壁面，薄擋板無需建實體；面向設計早期的實時仿真。

Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。為幫助用戶更高效、更集中地掌握新版本能力，本次 Ansys 2026 R1 新功能系列將采用緊湊式發布節奏，集中3天全線發布，每天4-5場，連播呈現，直擊新功能、關鍵功能迭代。

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

此外，工程師和設計人員還可將模型和物理設置無縫傳輸到Ansys HFSS 3D高頻電磁仿真軟件中，以進行最終設計驗證。 Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“在Ansys Discovery中增加用于天線設計的電磁功能不僅可實現仿真左移，而且還能讓仿真技術在從初學者到專家的所有用戶群體中更加普及化。

2024年加入Ansys擔任仿真應用工程師，專注于航空航天、汽車、新能源等諸多領域的仿真工作。

· 波紋管· 嚙合波紋管3 共軛傳熱（CHT）· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能· Ansys Workbench Meshing 針對CHT繪制網格4 冷熱循環熱機疲勞· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能5 蒸發和冷凝· 工程挑戰· Ansys應對挑戰的關鍵功能· Semi-Mechanistic

與系統耦合2.0的新集成，允許將EMA3D Charge中的等離子體物理場變量推送給其他Ansys物理場求解器。加強了與Ansys Fluent的多物理場耦合，用于電弧建模中的發熱、對流和耗散建模，或PE-CVD應用中的等離子體動力學模型。

Discovery結構分析或電-熱耦合仿真培訓</strong></h3><p><br></p><p><strong>簡介：</strong>本課程整合Ansys Discovery幾何處理、結構分析及電-熱耦合仿真三大核心模塊，依托GPU加速的探索模式（Explore Mode），系統傳授從幾何模型準備、核心仿真搭建到結果分析的端到端全流程技術。

而本次，我們將深入探索Ansys Discovery中最具特色的五個功能： 仿真結果即刻呈現 在同一界面中進行幾何更改+仿真 在同一環境中進行結構、流體、熱、電磁仿真及多物理場耦合 拓撲優化和參數優化 與整個Ansys生態系統無縫銜接6月6日，Ansys 新推出主題網絡研討會「仿真無需等待？

2026 R1版本加強了SPH求解器，并且針對粒子自適應加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性力模型等多項功能進行了更新，此外，新版本在多物理場耦合及計算性能方面也實現了顯著提升。

使用Tesla P100運行ANSYS Discovery 2025 R11、 Ansys Discovery 簡介 Ansys Discovery 是Ansys的新增功能，是一個即時仿真設計軟件，具備結構分析、流體分析、拓撲優化、幾何建模、熱分析、模態分析等功能。

Current Systems 靈活的仿真工具包正在提高其上市速度、盈利能力和創新水平——一種進展順利的新方法。文章來源：ansys博客

至今，Discovery 已從2019版的4項功能發展到2023 R2新版本的50項功能，包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓撲優化。 Ansys? Speos?光學系統設計軟件也利用了GPU加速功能，現在可完全支持光線追跡的光學仿真。此外，Speos還通過GPU加速支持3D輻照度，幫助設計人員更好地分析光的作用。

最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個版本，該版本主要增強了以下幾點功能：斜極建模功能增強、3D瞬態場求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區域分解）自動設置算法功能增強、支持溫度相關的BH退磁曲線、支持單個物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫、A-Phi 求解器功能增強、多物理場耦合功能增強 、新3D AC Conduction

尤其是新開發的Star模塊用于光機熱耦合分析，引入的RCWA算法計算衍射光柵耦合效率用于優化AR系統等，使得Zemax整體功能更加強大。

講師：劉杰明 | Ansys 高級應用工程師劉杰明，Synopsys（Ansys）高級應用工程師，南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。

常用幾何功能介紹 - 常見的幾何操作功能。</p><p>2. 幾何清理工具介紹 - 面向仿真前處理的幾何清理方法與工具&nbsp;</p><p>3. 流體域建立方法 - 結合流體仿真前處理需分享流體域抽取與建立的常用思路和操作方法 4. 腳本功能介紹 - Discovery Modeling 的腳本能力，以及如何借助腳本實現重復性前處理工作的自動化，提高標準化水平與建模效率。